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    標題 華為 5G 小基站拆解：美國零部件占比已降至 1%！
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    1 月 3 日消息，據媒體報導，在智能手機 / 車用零件拆解調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的協助下，其對華為 5G 小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數十米至 1 公里以內的基站）進行了拆解，發現美國零部件占比已降至 1%。

    63b4197e8e9f093077164d44_10244719.jpg報道稱，華為 5G 基站當中由中國制造的零部件在整體成本當中的占比過半，達到了 55%（相比 2020 年進行拆解的華為 5G 大基站提高 7 個百分點），美國零部件比重僅剩 1%，華為進一步加快國產零部件替代的腳步。

    63b4197e8e9f093077164d45_10244719.jpg△在 2020 年拆解的華為 5G 基站當中，預估其整體成本為 1320 美元，其中中國的零部件占比 48.2％，美國零部件比重達 27%。

    比如 FPGA 芯片來自于美國制造商 Lattice Semiconductor 和 Xilinx 。電源管理芯片則來自美國德州儀器（Texas Instruments）和安森美半導體（ON Semiconductor）。

    報導指出，此次拆解的華為 5G 小基站中，主要的芯片采用的是華為旗下芯片設計公司海思半導體（HiSilicon）的產品。

    不過根據 Fomalhaut 猜測，該芯片的實際的制造商為臺積電，預計該芯片是華為在美國升級對其芯片制造禁令前囤積的庫存芯片。

    不過，目前華為所剩的芯片庫存可能已經不多了。根據 Counterpoint Research 的統計數據顯示，2022 年三季度華為海思在手機 AP 市場的份額已經降至了零（二季度份額為 0.4%），預計華為已經耗盡了手機芯片組的庫存。

    當然，相比智能手機動輒數百萬的龐大出貨量來說，華為 5G 基站的出貨量規模要小的多，因此，華為可能仍然保留有部分 5G 基站所需的芯片庫存。

    另外，在華為的 5G 小基站中，一些 " 模擬芯片 " 上也印著華為的 LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，不過制造商不明。相對于邏輯芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。

    據英國調查公司 Omdia 指出，2024 年 5G 用 Small Cell 出貨量預估為 280 萬臺，將達 2020 年的 3.5 倍水準。Omdia 指出，在 Small Cell 市場中，亞太市場占整體比重達五成以上，而中國是其中最大的市場。2020 年華為全球出貨量市占率達 20% 以上，領先瑞典愛立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競爭對手。

         華為 5G 小基站拆解：美國零部件占比已降至 1%！春色鴉聞所未聞雀無聲滿園47. 人生無處不是轉彎的地方，只要我們還能走。幸運的是，我們能。即使前路艱險，孤身前行，也要堅定的相信。很多事也許結果并不像我們所期望的一樣，但沿途的風景就已足夠。記住青春時候的勇氣，然后也更不在乎別人的否定。come up with 提出；make (good) use of (充分) 利用95.千里之堤，潰于蟻穴?！俄n非子》    高陽臺　張炎又送王孫去，萋萋滿別情。華為,芯片,5g,出貨量,智能手機21、You cannot burn the candle at both ends.
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    更新時間：2025/5/22 21:15:47
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