轉眼間,2022年已經進入倒計時。在過去的時間里,各大手機廠商各顯神通,手機市場的競爭也是異常激烈。一個又一個優秀的手機產品涌現出來,當然也有一大堆優秀的配置,比如驍龍8 Gen 1,200W快充,IMX989一寸大底。
知名博主@ Digital Chat Station在6月份的一篇推文中表示,2023年的旗艦手機配置將很可能是2K 120Hz E6屏幕、驍龍8 Gen2、5000像素超底和全焦視頻。
其實仔細想想,估計也不算太差?,F在手機廠商競爭越來越激烈,你不得不盡力使用市場各方面最好的技術,這也會導致很多旗艦機型的配置過于同質化,但這是可以理解的。
在即將到來的2023年,手機的性能勢必會更上一層樓。作為高通驍龍將于年底發布的新一代處理器,驍龍8 Gen2預計將成為2023年眾多旗艦機型的選擇。
根據現在曝光的消息,高通驍龍8 Gen2預計仍會采用4nm標準,但會有較大變化。驍龍8 Gen 2將從上一代的‘1 3 4’三集群架構變為‘1 2 2 3’四集群架構,包括一個X3超級核心、兩個A720大核心、兩個A710中核心和三個A510小核心。
相比上一代,性能調度更加細化,會有更合適的內核運行32位應用,性能分配也從底層調整。能效比值得期待。據報道,CPU性能提高了約10%。GPU方面,目前沒有確切的說法,但可以知道的是,即使是普通的迭代升級,也有至少15%的性能提升。
根據已知信息,首批搭載驍龍8 Gen2芯片的三星Galaxy S23系列和小米13系列旗艦手機已經入網。
除了高通驍龍8 Gen2,最近,聯發科開發的天機9000旗艦芯片的迭代產品也獲得了輕微的嗡嗡聲。該芯片已被鑒定為天機9200,據報道,其跑分可超過高通驍龍8 Gen2。
此外,天機9200也將采用TSMC的4nm工藝,CPU也將采用Arm的Cortex-X3超大核。具體的頻率和架構還不確定,但突破3.0GHz的高頻應該沒有懸念,因此預計這款芯片也會成為一些主流旗艦的選擇。
不久前,美光已經發布了LPDDR5X內存。根據官方信息,其優勢是:速度更快,從6.4Gbps升級到8.533Gbps,提升33%;功耗更低,整體功耗最高可降低24%。
這也意味著新一代旗艦機型可能會拋棄近兩年的LPDDR5內存,采用最新的LPDDR5X內存,進一步提升手機性能。
與此同時,三星也于近日發布了業界首款UFS 4.0移動存儲,并計劃于8月份進入量產。這也宣告了閃存也將迎來大更新。UFS 4.0的讀寫速度將是上一代UFS3.1的兩倍,最高連續讀取速度和連續寫入速度分別達到2100MB/s和1200MB/s。
在提速的情況下,UFS 4.0的單位功耗降低了不少。據三星官方介紹,每1mA電流可以承載6MB/s的讀取速度,比上一代提升46%,這意味著手機可以獲得更長的續航時間。
除了最重要的性能升級,作為手機廠商的另一個戰場,估計在形象上也不會有小的升級。根據之前的消息,1英寸大底的IMX 989主攝像頭也會應用在各大廠商的旗艦機型上,同樣會獲得徠卡、哈蘇、蔡司的認證。
值得一提的是,除了IMX 989,2億像素傳感器ISOCELL HP1也將成為一些旗艦的主攝像頭傳感器,或許是三星Galaxy S23系列推出的。
在增加續航方面,無論是大電池還是快充,在過去的一年里都有了很大的突破,但預計明年這方面的競爭不會下降。100瓦的
此外,還將推出融合快充技術,華為、小米、OPPO、vivo的快充將實現互通,后續還會增加更多廠商。不過首批集成快充支持的最快速度不會有消費者想象的那么高,但這是一個好的開始。
電池方面,主流旗艦機型預計搭載5000mAh以上電池,為續航提供更好的條件。
一般來說,新一代的主流旗艦除了依然強大的處理器性能之外,還會有很多新的優勢。
圖像、續航、快充將迎來質的飛躍。另外,各大廠商也一定會拿出自己的技術賣點來吸引消費者,市場上的手機產品也會更加多樣,給消費者帶來更多的選擇。
無論如何,還是要等這些手機廠商的新品發布后才能下結論。讓我們期待會有什么驚喜出現。
驍龍 8 Gen2+ 大底主攝!這差不多就是 2023 年旗艦手機配置 春奔光芒萬丈騰不息雨如油23. 這個夏季,我依然在指尖書寫著斷章遐思!心語,在風中,在生命的驛站中纏綿著,在歲月中似水靜靜地流淌著,不知今夕,不知何夕!come up with 提出;make (good) use of (充分) 利用74.天將降大任于是人也,必先苦其心志,勞其筋骨,餓其體膚,空乏其身,行拂亂其所為,所以動心忍性,曾益其所不能。 虞美人 晏幾道281劉禹錫:春詞驍龍,高通驍龍,芯片,三星,ufs18.well begun,half done. 好的開始等于成功的一半。 |