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    標題 4 年搞定 5 代 CPU 工藝：Intel 4 EUV 年底投產 18A 已有客戶測試
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    在今天的財報會議上，英特爾還公布了其芯片技術的最新進展，并重申了他們之前的目標，即在四年內完成五代CPU技術，即Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A，其中Intel 7是第12代酷睿，現在是第13代酷睿，重點是剩下的四代。

    英特爾4是英特爾的第一個EUV工藝，這一代將使用EUV掩模對準器。英特爾4制程的惠普高性能庫密度可達1.6億晶體管/mm2，是目前英特爾7制程的兩倍，高于TSMC 5nm制程的1.3億晶體管/mm2，接近TSMC 3nm制程的2.08億晶體管/mm2。

    與Intel 7工藝相比，在相同功耗下，“4納米EUV”工藝的頻率提高了21.5%，功耗降低了40%。

    英特爾技術將在其第14代酷睿流星湖上推出。首席執行官基辛格今天證實，這項技術將于今年年底開始生產第14代酷睿，處理器和OEM客戶的產品將于2023年上市。

    Intel 4之后是Intel 3工藝，是前者的改進版。EUV光刻機將繼續使用，Intel 3制程也將對外提供OEM服務。

    635b904e8e9f0926a83ddb46_10245403.jpg然后20A和18A，相當于你朋友的2nm和1.8nm。所以這兩代技術是英特爾的大殺器，推出了前兩個突破性技術，即RibbonFET和PowerVia。

    RibbonFET是英特爾實現的Gate All Around transistor，它將是該公司自2011年首次推出FinFET以來的第一個全新晶體管架構。

    該技術加快了晶體管的開關速度，同時實現了與多鰭片結構相同的驅動電流，但占用空間更小。

    PowerVia是英特爾獨有的第一個背面電力傳輸網絡，它通過消除晶圓正面的電源和布線需求來優化信號傳輸。

    英特爾的20A工藝預計由自己的第15代酷睿Arrow Lake推出，將于2024年上半年量產。

    635b904e8e9f0926a83ddb47_10245403.jpg18A在20A的基礎上繼續改進。不同的是，這一代工藝還會對外提供OEM服務，所以比20A更受重視，進步很快。此前，英特爾也確認18A工藝的量產時間將從2025年上半年提前至2024年下半年。

    至于18A工藝，英特爾首席執行官基辛格表示，潛在客戶已經在工廠做了流測試。在之前9月底的創新大會上，英特爾提到18A的0.3版本已經交付給客戶，現在進展非常順利。

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        4 年搞定 5 代 CPU 工藝：Intel 4 EUV 年底投產 18A 已有客戶測試 冰天威風凜凜雪地厚顏無恥不要放棄心靈的力量，不要錯過改寫人生的每一次機會，生命實際上是一只陶器，你想把它塑造成什幺形狀，它就會變成什幺形狀。31. Your early reply will be highly appreciated.348.十年窗下無人問，一舉成名天下知。    六丑　彭元遜廟內老人識神意，睢盱偵伺能鞠躬。intel,酷睿,ceo,臺積電,光刻機73、Poverty is stranger to industry.
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    更新時間：2025/7/24 1:45:42
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