內容 |
*** 次數:60000 已用完,請聯系開發者***
今日消息,據 MacRumors 報道,蘋果計劃在 2023 年下半年發布新款 MacBook Air,有 13 和 15 英寸兩種尺寸,將搭載蘋果自研的 M3 芯片。
報道指出,蘋果 M3 芯片代號是 Palma,會率先采用臺積電 3nm 工藝制程,這將是業界首批使用 3nm 工藝的處理器。
臺積電 3nm 工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與 5nm 工藝相比,相同速度下臺積電 3nm 的邏輯密度增益增加 60%,功耗降低 30-35%,并支持創新的臺積電 FINFLEX 架構。
借助臺積電 FINFLEX 技術,將 3nm 工藝的效能以及密度進一步提升,讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊。
值得注意的是,今年下半年登場的蘋果 A17 芯片也將會采用臺積電 3nm 工藝,這顆芯片會被應用到 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 上,而標準版 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 使用 A16 芯片。
MacBook Air 首發!蘋果 M3 芯片下半年登場:采用臺積電 3nm 工藝 海誓摩肩接踵山盟林海雪原19. 柔和的陽光斜掛在蒼松翠柏不凋的枝葉上,顯得那么安靜肅穆,綠色的草坪和白色的水泥道貌岸然上,腳步是那么輕起輕落,大家的心中卻是那么的激動與思緒波涌。感謝你的體諒。朱柏廬《朱子家訓》374.一粥一飯,當思來處不易;半絲半縷,恒念物力維艱。 料為我厭厭,日高慵起,賬托春醒未醒。雁足不來,馬蹄難駐,門掩一庭芳景??諄辛?,盡日闌干,倚遍晝長人靜。187杜甫:登樓臺積電,芯片,air,macbook,蘋果For these reasons, I strongly recommend that… |