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    標題 1460 億晶體管！AMD 造出最大芯片：13 合一、性能飆升 8 倍
    分類 熱點事件
    內容 *** 次數：60000 已用完，請聯系開發者***

    1 月 6 日消息，AMD 在 CES 2023 展會上推出了下一代面向數據中心的 APU 產品 Instinct MI300，其采用 chiplet 設計，擁有 13 個小芯片，晶體管數量高達 1460 億個。

    63b80bfcb15ec0532a143a52_10241115.jpg63b80bfcb15ec0532a143a53_10241115.jpg具體來說，Instinct MI300 由 13 個小芯片整合而成，其中許多基于 3D 堆疊的，擁有 24 個 Zen4 CPU 內核，并融合了 CDNA 3 圖形引擎，以及共享的統一內存池，包括 Infinity Cache 高速緩存和 8 個 HBM 共享內存設計。

    總體而言，該芯片擁有 1460 億個晶體管，超過了英特爾的 1000 億晶體管的 Ponte Vecchio，成為了 AMD 投入生產的最大芯片。

    63b80bfcb15ec0532a143a54_10241115.jpg63b80bfcb15ec0532a143a55_10241115.jpg從曝光的照片可以看到，MI300 兩側擁有八個共計 128GB 的 HBM3 芯片，在這些 HBM3 芯片之間還放置了多個小塊結構的硅片，以確保冷卻解決方案在封裝頂部擰緊時的穩定性。

    MI300 的計算部分由 9 個基于臺積電 5nm 工藝制程的小芯片組成，包括了 CPU 和 GPU 內核，但 AMD 并未提供每個小芯片的詳細信息。

    63b80bfcb15ec0532a143a56_10241115.jpg63b80bfcb15ec0532a143a57_10241115.jpg由于 Zen 4 內核通常部署為八個核芯，因此 24 核 CPU 則意味著有 3 個小芯片是 CPU 芯片，另外 6 個則是 GPU 芯片。

    GPU 芯片使用 AMD 的 CDNA 3 架構，這是 AMD 數據中心特定圖形架構的第三個版本。

    AMD 尚未明確 CU 數量，不過官方公布的數據顯示，CDNA 3 的每瓦特 AI 性能達到了上代 CDNA 2 的 5 倍。

    63b80bfcb15ec0532a143a58_10241115.jpg這 9 個小芯片是通過 3D 封裝堆疊在 4 個 6nm 小芯片上，這些芯片不僅僅是無源中介層——這些芯片是有源的，可以處理 I/O 和各種其他功能。

    AMD 代表展示了另一個 MI300 樣品，該樣品打磨了頂部模具，以揭示四個有源中介層模具的結構。

    這些結構不僅可以在 I / O 瓦片之間實現通信，還可以實現與 HBM3 堆棧接口的內存控制器之間的通信。

    但是這個樣品禁止拍照，因此沒法提供照片。

    3D 堆疊設計允許 CPU、GPU 和內存芯片之間實現令人難以置信的數據吞吐量，同時還允許 CPU 和 GPU 同時處理內存中的相同數據（零拷貝），從而節省功耗、提高性能并簡化編程。

    看看該設備是否可以在沒有標準 DRAM 的情況下使用會很有趣，正如我們在英特爾的 Xeon Max CPU 中看到的那樣，它也采用了封裝上的 HBM。

    AMD 的代表不愿透露更多細節，因此不清楚 AMD 是否使用標準的 TSV 方法將上下芯片連接在一起，或者是否使用更先進的混合鍵合方法。

    AMD 表示，將很快分享有關封裝方面的更多詳細信息。

    AMD 聲稱 MI300 提供的 AI 性能、每瓦性能是 Instinct MI250 的 8 倍、5 倍（使用稀疏性 FP8 基準測試）。

    AMD 還表示，它可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的訓練時間從幾個月減少到幾周，從而節省數百萬美元的電力。

    63b80bfcb15ec0532a143a59_10241116.jpg當前一代的 Instinct MI250 為世界上第一臺百萬兆級超級計算機 Frontier 提供動力，Instinct MI300 將為即將推出的美國新一代 El Capitan 超級計算機提供動力，其 FP64 峰值計算性能高達 200 億億次（2 ExaFLOPS）。

    63b80bfcb15ec0532a143a5a_10241116.jpgAMD 表示，這些面向超級計算機的 MI300 芯片將昂貴且相對罕見——這些不是大批量產品，因此它們不會像 EPYC Genoa 數據中心 CPU 那樣廣泛部署。但是，該技術將過濾到不同外形尺寸的多個變體。

    該芯片還將與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 競爭，后者是在同一基板上整合了 Hopper GPU 和 Grace CPU。這些芯片預計將于今年上市。

    基于 Neoverse 的 Grace CPU 基于 Arm v9 指令集，配備了兩個與 Nvidia 新品牌的 NVLink-C2C 互連技術融合在一起的芯片。

    AMD 的方法旨在提供卓越的吞吐量和能源效率，因為將這些設備組合到單個封裝中，通常比連接兩個單獨的設備時能夠在單元之間實現更高的吞吐量。

    MI300 還將與英特爾的 Falcon Shores 競爭，后者將具有不同數量的計算模塊，包括 x86 內核，GPU 內核和內存，具有令人眼花繚亂的可能配置，但這些要到 2024 年才能到來。

    63b80bfcb15ec0532a143a5b_10241116.jpg在這里，我們可以看到 MI300 封裝的底部，其中包含用于 LGA 安裝系統的接觸墊。

    AMD 沒有分享更多細節，該芯片目前正在 AMD 的實驗室中。

    63b80bfcb15ec0532a143a5c_10241116.jpgAMD 預計將在 2023 年下半年交付 Instinct MI300，屆時 El Capitan 超級計算機將首發部署 MI300，有望成為世界上最快的超級計算機。

    值得一提的是，英特爾聯合阿貢國家實驗室也在部署運算速度高達 200 億億次極光（Aurora）超級計算機，該超級計算機基于英特爾的擁有超過 1000 億個晶體管的 Ponte Vecchio 數據中心顯卡。

        1460 億晶體管！AMD 造出最大芯片：13 合一、性能飆升 8 倍 漫漫百綠油油花盛開長夜38. 親情能點燃生活的希望，為我們撐起心靈的藍天；它是一種沾了點汗、濕了點淚、帶了點痛的，是一種平凡而偉大的美麗。benefit from sth 受益于某事物400.天若有情天亦老，人間正道是滄桑?！镀呗?人民解放軍占領南京》    殘雪庭陰，輕寒簾影，霏霏玉管春葭。小帖金泥，不知春是誰家？相思一夜窗前夢，奈個人、水隔天遮。但凄然，滿樹幽香，滿地橫斜。白日依山盡，黃河入海流。芯片,amd,gpu,超級計算機,英特爾It is the belief in a brighter future that gives us optimism.
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