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    標題 突發！剛上市 70 多天，董事長出事了！客戶包含多家知名巨頭
    分類 熱點事件
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    11 月 29 日盤后，德邦科技公告，公司董事長解海華因個人原因正協助監察機關調查。目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。

    638614f48e9f091e89167a66_10242258.jpg來源：公司公告

    值得一提的是，德邦科技于 9 月 19 日登陸科創板，上市僅 70 余天。截至 11 月 29 日收盤，公司股價報 67.75 元 / 股，總市值 96.4 億元。

    638614f48e9f091e89167a67_10242258.jpg董事長正協助監察機關調查

    11 月 29 日晚間，德邦科技發布公告稱，于近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華先生配偶告知，公司董事長解海華先生因個人原因正協助監察機關調查。

    在協助調查期間，解海華先生不能履行公司董事長、法定代表人職責。根據相關法律法規及公司章程規定，經公司過半數董事推舉，在解海華先生協助調查而無法履職期間，暫由公司董事、總經理陳田安先生代為履行公司董事長、法定代表人及專門委員會委員職責，公司董事會依法履行職責不會受到影響。

    公告稱，目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。截至本公告披露日，公司未知悉調查進展及結論，未收到相關部門對公司的任何調查或者配合調查文件。

    公開資料顯示，解海華 1967 年 6 月出生，中國國籍，無境外永久居留權。2016 年 10 月至今，任德邦科技董事長。截至三季度末，解海華持有德邦科技 1506.42 萬股股份，持股比例為 10.59%，系公司第二大股東。按照 11 月 29 日收盤價計算，解海華持股市值合計 10.21 億元。國家集成電路產業投資基金股份有限公司為德邦科技第一大股東。

    638614f48e9f091e89167a68_10242259.jpg圖源：企查查

    此外，解海華與陳田安（第九大股東）、王建斌（第四大股東）、林國成（第三大股東）存在一致行動關系。德邦科技第六大股東煙臺康匯投資中心（有限合伙）和第七大股東煙臺德瑞投資中心（有限合伙）的普通合伙人均為解海華。

    今年九月上市，客戶包含多家知名巨頭

    據悉，德邦科技是一家高端電子封裝材料公司，今年 9 月 19 日在科創板上市。

    638614f48e9f091e89167a69_10242259.jpg圖源：企查查

    該公司主要提供封裝所需的電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產品應用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用材料、高端裝備四大領域，目前在這些領域形成了覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景的全產品體系。

    公司的下游品牌客戶包含蘋果、小米等智能終端領域的全球龍頭企業，下游終端客戶則包括華天科技、通富微電、長電科技三大封測廠、日月新等全球知名封測廠商以及寧德時代、通威股份、阿特斯等新能源領域的知名企業。

    根據該企業招股書可見，2019 年至 2021 年，公司營業收入分別為 32716.64 萬元、41716.53 萬元和 58433.44 萬元，年復合增長率為 33.64%；歸母凈利潤分別為 3573.80 萬元、5014.99 萬元、7588.59 萬元，業績增長算得上持續且快速。

    據德邦科技披露，今年前九月，隨著下游行業客戶需求不斷增長，對公司產品的采購額大幅增加，特別是在新能源應用材料領域，公司動力電池封裝材料等產品銷售收入實現較快增長，公司預計可實現的營業收入區間為 62350 萬元至 65350 萬元，同比增長 59.23% 至 66.89%；歸母凈利潤區間為 8000 萬元至 9100 萬元，同比增長 60.35% 至 82.40%。

    另外，招股書還顯示，德邦科技 IPO 擬募資 6.44 億元，用于高端電子專用材料生產項目、年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。

    據其董秘介紹，公司年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目包括芯片級底部填充材料等封裝材料。這種高端電子封裝材料論克出售，價格一般高于黃金，按照均價 1000 元 / 克計算，35 噸可新增產值 14.4 億元。

    今年前三季度實現營業收 6.33 億元

    據報道，從收入結構看，德邦科技集成電路封裝材料業務貢獻的收入不算高，但增速較快。

    2019 年 -2021 年，這部分業務的收入分別為 2993.00 萬元、3895.56 萬元和 8352.26 萬元，對應收入占比分別為 9.21%、9.36% 和 14.35%。同期，公司智能終端封裝材料業務收入占比從 40.13% 下降到 30.82%，而新能源應用材料業務收入占比從 37.72% 上升至 45.93%。2021 年，寧德時代成為德邦科技第一大客戶，銷售額為 1.22 億元，占比為 20.90%。

    招股書顯示，2019 年 -2021 年，德邦科技主營業務綜合毛利率分別為 40.02%、34.88% 和 34.59%，整體略有下降。其中，新能源應用材料毛利率分別為 25.87%、12.98% 和 16.73%。

    今年前三季度，德邦科技實現營業收入 6.33 億元，同比增長 61.63%；歸母凈利潤為 8295.45 萬元，同比增長 66.28%；研發投入占比為 4.25%。

    目前收入大頭來源于中低端產品

    據報道，此前德邦科技在問詢函中表示，刪除修訂了諸如 " 國內少數企業之一 "、" 填補國內空白 "、" 唯一 "、" 國內領先 " 及相關類似表述，主要系對公司集成電路封裝材料業務行業地位的定性描述；" 達到國際先進水平 " 及相關類似表述，主要系對公司智能終端封裝材料業務行業地位的定性描述；以及 " 競爭中處于優勢地位 "、" 處于國際引領水平 " 及相關類似表述，主要系對公司光伏疊瓦封裝材料、動力電池封裝材料業務行業地位的定性描述。

    再考慮到德邦科技的營收業務占比，其科技含量也被一度被質疑。

    據記者了解，電子封裝包括晶圓級封裝，即零級封裝；芯片級封裝，即一級封裝；器件及板級封裝，即二級封裝；系統級裝聯 / 組裝，即三級封裝。

    總經理陳田安曾接受媒體采訪時表示，德邦科技的封裝材料覆蓋了上述從零級到三級封裝的全產業鏈，在每一個封裝級別下都有諸多產品類別。

    但根據營收占比可見，其收入似乎依賴于中低端產品。由招股書可見，2018 年 -2021 年上半年，德邦科技的新能源應用材料業務分別貢獻營收 0.66 億元、1.23 億元、1.64 億元、1.03 億元，占營收的比例分別為 33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。是該公司的主要收入來源之一，但該業務屬于三級封裝范疇。

    同樣，德邦科技另一大主要收入來源是智能終端封裝材料，也只是屬于二級封裝范疇。屬于零級封裝和一級封裝范疇的集成電路封裝材料，在德邦科技收入占比明顯偏低。而應用于技術含量更高的芯片 / 晶圓級封裝產品收入及占比則更低。由此可見，德邦科技已實現收入產品基本為二級封裝和三級封裝類別。

         突發！剛上市 70 多天，董事長出事了！客戶包含多家知名巨頭 泉水丁冬夜色蠶食鯨吞柔美2. 突然就想寫些什么，只是“感覺”無法用言語表達。我怕寫了，就再找不回最初的靈感與觸動，就像遺失在童年的“那些花兒”一樣，一去不復返。11 旅游與交通171.兩岸猿聲啼不住，輕舟已過萬重山?！对绨l白帝城》    遨頭小簇行春隊，步蒼苔、尋幽別墅，問梅開未？重唱梅邊新度曲，催發寒梢凍蕊。此心與東君同意，后不如今今非昔，兩無言相對滄浪水，懷此恨，寄殘醉。一去紫臺連朔漠，獨留青冢向黃昏。德邦科技,新能源,集成電路,招股書,晶圓If so, even though 3 percent more accidents occurred after the change, the author’s argument that changing the speed limit increases danger for drivers would be seriously weakened.
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    更新時間：2025/7/23 0:35:02
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