11月9日,有消息稱,英特爾CEO帕特基爾辛格在2021年推出IDM2.0戰略并啟動代工業務后,成立了代工服務(IFS)部門,希望利用其代工廠為沒有先進工藝技術代工廠的IC設計公司代工芯片,進一步與當前的行業領導者TSMC和三星競爭。
對此,在過去的一段時間里,英特爾CEO基辛格也解釋了很多。前幾天,他解釋了英特爾的IFS和競爭對手的區別。
據國外媒體報道,基辛格表示,英特爾的IFS將開創一個系統級代工的時代,不同于傳統的僅向客戶供應晶圓的代工模式。英特爾IFS將提供晶圓、封裝、軟件和芯片等產品和技術。
英特爾IFS的系統級OEM代表了從片上系統到系統級封裝的模式轉換。這包括對外部客戶的服務,以及英特爾內部產品的OEM生產,這也被基辛格稱為‘英特爾IDM 2.0戰略的新階段’。
基辛格指出,晶圓代工廠是為其他制造商生產晶圓的半導體制造商。然而,在這項關鍵任務下,英特爾OEM服務(IFS)將為客戶做更多的事情,包括提供英特爾所說的系統級OEM服務。
具體來說,英特爾的系統級OEM服務將包括以下四個部分:
首先,晶圓制造。英特爾將繼續積極推廣摩爾定律,為客戶提供先進的制造技術,包括RibbonFET架構晶體管和PowerVia電源等創新技術。
在這方面,英特爾正在穩步實現四年內推進五個工藝節點的計劃。
第二,高級包裝。英特爾將為客戶提供先進的封裝技術,包括EMIB和Foveros,幫助芯片設計企業整合不同的計算引擎和工藝技術,提高其芯片計算效率。
第三,核心粒子。這些模塊化組件為設計提供了更大的靈活性,推動了整個行業在價格、性能和功耗方面的創新和發展。英特爾的封裝技術和通用芯片高速互連開放規范(UCIe)將有助于不同供應商或不同工藝技術生產的芯片更好地協同工作。
第四,軟件。英特爾的開源軟件工具,包括OpenVINO和oneAPI等解決方案,加快了產品的機器或時間,使客戶能夠在生產前進行完整的測試。
基辛格進一步強調,英特爾IFS將通過上述四個領域與其他競爭對手區分開來,英國將繼續發揮其在芯片設計和制造方面的專長,幫助客戶創造改變世界的產品。
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