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    標題 臺積電、三星來戰 Intel 宣布全新芯片代工模式：開放四種神技
    分類 熱點事件
    內容

    現任英特爾CEO基辛格在2021年2月上任后，宣布了英特爾歷史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略。他不僅要保住自己的x86芯片制造業務，還要重新進入代工行業，與三星和TSMC搶市場。

    為此，英特爾新成立了IFS代工部門，已經服務了部分客戶。這兩天，英特爾CEO基辛格公布了一款新的代工機型3354，不僅外部代工客戶會使用，英特爾自己的產品也會采用這種方式生產。

    英特爾表示，與傳統晶圓代工模式只能提供芯片制造或多一個封裝相比，英特爾內部代工模式將打通制造、封裝、軟件、核心四大技術(注：核心是前述芯片設計的正式名稱)。

    英特爾官方微信官方賬號今天也詳細解釋了。這四種技術的含義如下：

    第一，晶圓制造。英特爾繼續積極推廣摩爾定律，并為客戶提供其工藝技術的創新，如RibbonFET晶體管和PowerVia電源技術。

    英特爾正在穩步實現其在四年內提升五個工藝節點的計劃。

    第二，包裝。英特爾將為客戶提供先進的封裝技術，如EMIB和Foveros，幫助芯片設計企業集成不同的計算引擎和工藝技術。

    第三，核心粒子。這些模塊化組件為設計提供了更大的靈活性，從而推動整個行業在價格、性能和功耗方面進行創新。

    英特爾的封裝技術和UCIe(通用核心高速互連開放規范)將幫助不同供應商或不同工藝技術生產的核心更好地協同工作。

    第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，并使客戶能夠在生產前測試解決方案。

    總之，TSMC和三星目前在芯片代工行業處于前列，但英特爾雄心勃勃，決心贏得這個市場。它注定要搶奪三星和TSMC的份額。這種內部代工模式也是他們的殺手锏，可以提供更多的附加服務。隨著未來一兩年英特爾新一代3nm、20A、18A工藝的量產，英特爾對另外兩家公司的威脅會越來越大。

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         臺積電、三星來戰 Intel 宣布全新芯片代工模式：開放四種神技 鶴化險為夷立雞烈日當頭群48. 車停處有一家低檐的人家，在籬邊種了好幾棵復瓣的梔子花，那種柔和的白色是大桶的牛奶里勾上那么一點子蜜。在陽光的烤炙中鑿出一條香味的河。我們中的有些人總是理所當然地認為，父母或者祖父母應該照顧我們。113.日月之行，若出其中；星漢燦爛，若出其里?！队^滄?！?nbsp;   石州慢　張元干初因避地去人間，及至成仙遂不還。intel,芯片,晶圓,臺積電,三星24.Ill news travels fast. 壞事傳千里。
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    更新時間：2025/7/17 17:29:31
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