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    標題 銳龍 9 7900X 深度評測：次旗艦就登頂、游戲狠卷 Intel
    分類 熱點事件
    內容

    自2017年AMD發布Zen1系列以來，配套的AM4 stitch幾乎成了最近十年最良心的版本。

    我們不僅看到AMD在這個平臺上逆風翻盤，還經歷了包括第一個PCIe 4.0在內的新規范。英特爾也在最初的迷茫中驚醒，開始了全面反擊。

    AMD選擇在這個重要節點徹底革新產品線，將AMD平臺帶入一個新時代。今天帶來AMD銳龍9 7900X的測試報告。

    63371e038e9f0976510fbf8d_10242512.jpgCPU規格介紹：

    首先值得一提的是CPU的規格。AMD這次的產品線和上一代很像。還是銳龍9 16/12核，銳龍7 8核，銳龍6核。

    但是CPU的頻率卻大大提高，最高睿頻達到5.7GHz，功耗也相應增加到170W.此外，CPU的緩存容量也大大增加。

    從基本規格可以看出，AMD并沒有直接跟著Intel玩大小核，而是對之前的Zen3架構進行了深入的更新，從芯片工藝到整體架構。

    63371e038e9f0976510fbf8e_10242512.jpg主板規格預覽：

    前文提到，AMD這次徹底換了主板平臺，我們來看看主要的區別。

    CPU的引腳從AM4更改為AM5。這是最核心的修改，直接導致前后CPU主板產品不兼容。

    -CPU封裝結構從AMD的傳統PGA發展到只有觸點的LGA。這樣可以大大降低CPU損壞的概率，延長產品的使用壽命。

    -相應介紹了以X670B650為代表的600系列芯片組主板。AMD的新主板規格很強大，但也相應需要付出更多的米。

    -內存由DDR4改為DDR5，僅支持DDR5。這是一個相當激進的策略。優點是避免了英特爾雙管齊下帶來的優化不足，缺點是提高了更換門檻。同時，AMD加入了AMD EXPO模式，可以一鍵運行在更激進的6000頻率，進一步提升性能。

    -推出支持PCIe 5.0的顯卡，CPU原生支持PCIe 5.0和PCIe 5.0 M.2 SSD。這個規格主要是針對AM5官方公布到2025年，似乎會一次性給到位。

    -這是第一次在AMD MSDT CPU上推出核心顯卡。規模雖小，但很好地解決了機器照明的需要。

    63371e038e9f0976510fbf8f_10242512.jpg產品外觀介紹：

    接下來，我們來看看AMD這次發布的AM5平臺系列CPU的真實內容。

    63371e038e9f0976510fbf90_10242512.jpg首先是銳龍9產品，這次采用了全新的包裝風格。

    63371e038e9f0976510fbf91_10242512.jpgCPU包裝打開感覺就像一個禮盒，但是雖然包裝很大，但是里面沒有小的紀念飾品。

    63371e038e9f0976510fbf92_10242512.jpg接下來從正面看，銳龍7的包裝和銳龍9是一樣的。

    63371e038e9f0976510fbf93_10242512.jpg但與銳龍9相比，它是平的，沒有特殊配件，也沒有附加原裝散熱器。

    63371e038e9f0976510fbf94_10242512.jpg看一下CPU機身，可以看出這次CPU的外觀變化很大。

    63371e038e9f0976510fbf95_10242512.jpg CPU CPU背面換成只有觸點的LGA封裝，管腳取消。

    63371e038e9f0976510fbf96_10242512.jpg CPU CPU的電容都布置在正面。這里借用一張官方的拆解圖?？梢钥吹秸w結構依然是AMD標志性的雙核DIE IO DIE設計。

    63371e038e9f0976510fbf97_10242512.jpg從物理上看，AMD的頂蓋沒有用膠水密封。好像開蓋更方便？同時CPU上的電容大部分都覆蓋了一層膠，可以起到防水隔離的作用。

    63371e038e9f0976510fbf98_10242512.jpg對比上一代AM4 CPU，我們可以看到CPU PCB尺寸基本一致，繼承了之前的設計。

    63371e038e9f0976510fbf99_10242512.jpg主要區別還是體現在CPU背面。

    63371e038e9f0976510fbf9a_10242512.jpg從微距照片中我們可以看到，新一代AM5 CPU不僅取消了引腳，而且整體引腳密度更高，從1331引腳升級到1718引腳。這不僅可以直接提高CPU的擴展能力，還可以為后續升級預留空間。

    63371e038e9f0976510fbf9b_10242512.jpg論PCB厚度，AM5和AM4比較接近，似乎AM4略厚。

    63371e038e9f0976510fbf9c_10242513.jpg對比英特爾經典的115X系列CPU，可以看出AM5 CPU的尺寸明顯更大。

    63371e038e9f0976510fbf9d_10242513.jpg背面有明顯區別。美國英特爾公司(財富500強公司之一以生產CPU芯片著稱)

    63371e038e9f0976510fbf9e_10242534.jpg相比12代酷睿，AM5顯得略寬但同時略窄。

    63371e038e9f0976510fbf9f_10242534.jpg兩者的管腳數量接近1700個左右，在Intel的十二代酷睿背面也可以看到大量的材料。

    63371e038e9f0976510fbfa0_10242534.jpg與CPU觸點相比，Intel的觸點會比AMD的更小更密，所以AMD未來可以在相同PCB尺寸下繼續增加CPU的引腳數。

    相比63371e038e9f0976510fbfa1_10242534.jpgPCB的厚度，AMD的PCB明顯比Intel厚，再加上方形的設計，CPU會薄很多。

    63371e038e9f0976510fbfa2_10242534.jpg主板這次提供了AM5引腳底座，和Intel在用的差不多。

    63371e038e9f0976510fbfa3_10242534.jpg CPU CPU和主板組裝時，通過一對防啞開口定位。同時，安裝的改變意味著無法同時拆下散熱器和拔出CPU。

    63371e038e9f0976510fbfa4_10242534.jpg主板的管腳和Intel主板上的類似，是統一的。

    63371e038e9f0976510fbfa5_10242534.jpg芯片組也是這次新設計的芯片。不僅重新設計了架構，而且在制造工藝上奢侈地使用了TSMC的N6工藝，可以看出芯片尺寸小了很多。

    AMD這次在X670主板上采用了雙芯片組設計，優點是大大簡化了芯片組的制作，便于主板從芯片組散熱。

    但缺點是主板廠商設計ITX主板會比較困難。

    63371e038e9f0976510fbfa6_10242534.jpg測試平臺介紹：

    測試內存為asgat Asa warrior DDR5。

    63371e038e9f0976510fbfa7_10242534.jpg中間會有一個獨特展示的測試。顯卡是AMD 6900XT。

    63371e038e9f0976510fbfa8_10242534.jpgSSD是三個Intel 535 240G用作系統盤，480G*2主要用于測試游戲。

    63371e038e9f0976510fbfa9_10242534.jpg電源是ROG的STRIX 850W。

    63371e048e9f0976510fbfaa_10242535.jpg測試平臺是Streacom的BC1。

    63371e048e9f0976510fbfab_10242535.jpg散熱器是喬思博生產的HXW-360?，F在CPU的功耗調整越來越接近極限，所以一個好的散熱器對銳龍9/I9系列CPU性能的影響會越來越大。

    63371e048e9f0976510fbfac_10242535.jpg與傳統水冷相比，喬思博這次的主要變化是設計了一種新的專用風扇，通過將風扇支架嵌入水冷排來增加風扇的風壓。

    63371e048e9f0976510fbfad_10242535.jpg另外，水冷排的水道厚度要盡可能增加，在水冷排外徑不變的前提下，盡可能增加散熱面積。

    63371e048e9f0976510fbfae_10242535.jpg水冷冷頭采用全貼合水路設計，對于單核管芯的AMD CPU會有更好的效果。

    63371e048e9f0976510fbfaf_10242535.jpg硅脂是若斯潘的CTG-2。

    63371e048e9f0976510fbfb0_10242535.jpg性能測試項目介紹：

    測試將大致分為以下幾個部分：

    -CPU性能測試：包括系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理評分。

    -帶獨立測試：包括獨立基準測試軟件、獨立游戲測試和獨立OpenGL基準。

    -磁盤性能測試：SATA固態硬盤和NVMe固態硬盤將分別進行測試。

    -功耗測試：功耗測量在獨立顯示平臺下進行。

    63371e048e9f0976510fbfb1_10242535.jpg63371e048e9f0976510fbfb2_10242535.jpg63371e048e9f0976510fbfb3_10242535.jpg63371e048e9f0976510fbfb4_10242535.jpg63371e048e9f0976510fbfb5_10242535.jpg63371e048e9f0976510fbfb6_10242535.jpg CPU性能測試與分析：

    系統帶寬測試中，銳龍9 7900X在內存方面的延遲優化比較好，75ns左右，開EXPO后65ns左右。相比銳龍9 5900X，整體緩存帶寬提升，延遲更低。特別是L3緩存可以明顯看到帶寬的巨大提升，應該可以解決上一代L3緩存變慢的問題。

    63371e048e9f0976510fbfb7_10242535.jpg CPU CPU的理論性能測試是用AIDA64的內置工具進行的。Rui 7 7900X在這次測試中的表現相當驚艷，尤其是單雙精度的浮點測試，有一種力大無窮的味道。

    63371e048e9f0976510fbfb8_10242535.jpgCPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準軟件，也包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環節會涉及到不同負載環境下的測試，也是最接近日常使用環境的測試。因為測試項目比較全面，所以銳龍9 7900X的領先會有所降低。

    63371e048e9f0976510fbfb9_10242536.jpgCPU渲染測試，測試CPU的渲染能力。測試會統計單線程和多線程的測試結果，所以這個環節一般會是最接近CP理論性能的綜合性能對比

    63371e048e9f0976510fbfba_10242536.jpg3D物理性能測試，測試3DMARK測試中的物理成績。這些主要和CPU有關，對游戲性能也會有不小的影響。因為3D MARK測試是多核測試(類似象棋)，對核數有一定限制。銳龍9 7900X這部分整體表現一般，略弱于i9-12900K。

    63371e048e9f0976510fbfbb_10242536.jpgCPU性能測試比較摘要：

    這次關于CPU的綜合統計還是有很多要說的，所以多做了一些分析。

    63371e048e9f0976510fbfbc_10242536.jpg，帶獨立測試：

    在3D基準測試中，銳龍9 7900X的表現比較一般。這一次AMD在3D MARK上似乎并沒有做出什么努力，整體性能略弱于i9-12900K。

    63371e048e9f0976510fbfbd_10242536.jpg solo 3D游戲測試，下面會詳細分析。

    63371e048e9f0976510fbfbe_10242536.jpg 63371e048e9f0976510fbfbf_10242536.jpg分解成各代，銳龍9 7900X在DX12和VULKAN下表現比較理想，優勢在3.5%左右。DX9和DX11的性能并不理想，會略弱于i9-12900K。上海銳龍9 7900X的整體游戲性能會比i9-12900K更好。

    63371e048e9f0976510fbfc0_10242536.jpg根據不同分辨率的測試，銳龍9 7900X在1080P時優勢更大，但在4K時優勢不太明顯。

    63371e048e9f0976510fbfc1_10242536.jpg單獨顯示OpenGL基準測試。OpenGL部分基于SPEC viewperf 2020，LuxMark和V-Ray。這個測試是對顯卡的專業操作測試，差距更多的是和CPU延遲和單線程性能有關。所以銳龍9 7900X在這個環節的測試中依然勝出，與銳龍9 5900X的差距尤為明顯，達到了21%。

    63371e048e9f0976510fbfc2_10242536.jpg及獨立測試總結：

    從測試結果來看，AMD這一代的提升還是挺大的，至少游戲性能最強的英特爾的寶座坐不住了。

    63371e048e9f0976510fbfc3_10242536.jpg磁盤性能測試：

    測試部分使用CrystalDiskMark6，1G數據文件運行9次，可以基本消除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是從盤。PCIe 5.0暫時沒有合適的SSD可以測試，所以磁盤測試會擴展到SATA(芯片組引出)、MVNe 4.0(芯片組引出)、MVNe 3.0(芯片組引出)、MVNe(CPU引出)。

    63371e048e9f0976510fbfc4_10242536.jpg在磁盤性能方面，AMD這次的提升還是比較明顯的。讓我們看一看。

    -在CPU直連的PCIe 5.0上，銳龍9 7900X的提升是相當明顯的，可以和Intel平起平坐，明顯優于上一代。

    -在PCIe 4.0衍生的芯片組上，X670芯片組取得了同樣的進步，達到了英特爾的水平。

    -在SATA測試中，AMD這次意外擊敗了英特爾，終于實現了翻盤。

    63371e048e9f0976510fbfc5_10242536.jpg平臺功耗測試：

    功耗測試。在純CPU測試下，銳龍9 7900X的功耗控制的很好，銳龍9和i9-12900K的差距最高能有60W左右。不過更有意思的是，在Win11下，銳龍9 7900X在游戲測試中的功耗相當高。這應該和Win11的機制有關，它會在不同的CPU核之間轉移少量負載較高的核心應用，以避免所選的特定核在長時間滿的情況下過熱。所以AMD在游戲中對CPU節能做了嚴格的限制，保證CPU的每一個核心都做好了隨時參與工作的準備。

    63371e048e9f0976510fbfc6_10242537.jpg詳細統計：

    63371e048e9f0976510fbfc7_10242537.jpg簡單評估結論：

    CPU的綜合性能，銳龍9 7900X雖然只是AMD 7000系列的第二旗艦，但性能已經穩定在i9-12900K，綜合測評領先8%，相比其上一代銳龍9 5900X可以領先28%。在內核數量不變的前提下，提升速度相當驚人。

    -憑借獨特的3D性能，AMD這次取得了非常明顯的進步，整體比i9-12900K提升了2.5%，比上一代銳龍9 5900X提升了7%。這是CPU帶來的實實在在的提升，或者說是相當大的進步，也意味著AMD的7000系列CPU目前在游戲性能上領先于英特爾。

    -綜合功耗(整機)。雖然銳龍9 7900X的CPU功耗在滿負荷下并不高，大約180W，但是由于游戲功耗較大，銳龍9 7900X的功耗水平會接近i9-12900K。

    -在操作系統選擇上，Win11整體性能略優于Win10，所以原則上推薦使用Win11操作系統。在游戲測試中，Win11在全國封鎖等少數游戲中幀數出現問題，影響最終評測。大部分游戲還是比Win10好。

    63371e048e9f0976510fbfc8_10242537.jpg單線程和多線程：

    單線程：AMD這次在單線程上的表現相當兇猛，完全超越了i9-12900K，在那里單線程的性能有了很大的提升，提升了9%。相比上一代銳龍9 5900X達到了近26%。

    多線程：與Intel i9-12900K相比，多線程的性能提升了17%。相比上一代銳龍9 5900X達到了近35%。

    63371e048e9f0976510fbfc9_10242537.jpg這次AMD推出了內存EXPO功能，可以一鍵將內存從4800提升到6000。這里分別在Win10和Win11下測試：

    -與4800頻率相比，6000頻率時仍能看到一定的性能提升，但整體提升并不明顯。

    -在不同的操作系統下，Win10對內存頻率略有敏感。

    -AMD這次在內存優化上其實做得還不錯。4800C40在默認的拉襠參數下可以得到不錯的表現。相比英特爾的兩端兼容，在性能上優勢明顯。

    63371e048e9f0976510fbfca_10242537.jpg模式測試詳細數據表：

    63371e048e9f0976510fbfcb_10242537.jpg最后一個CPU梯形圖，供你參考。性能部分只對比CPU相關測試項目，不包含游戲性能測試結果。由于2017年以來系統、驅動、BIOS對CPU性能影響較大，此表僅供方向性參考。由于梯形圖中顯卡的變化，功耗部分會暫時沒有。

    因為我的測試方法主要是針對日常使用環境，單線程的高權重對HEDT CPU并不友好。

    結論：

    關于CPU性能：

    從最終的梯形圖可以看出，AMD 7000系列CPU僅用第二旗艦就登頂了，而且這次不是AMD過去的多核打架，總體來說還是靠更好的單核性能和更好的多核優化。所以AMD在發布會上給出的數據還是比較靠譜的，IPC提升10%以上，頻率提升帶來巨大的提升。

    關于搭配單說：

    AMD 7000系列CPU在游戲性能上有明顯的優化，從英特爾手中奪回游戲性能的寶座?，F在兩家處于相互碾壓的狀態。

    關于磁盤性能：

    AMD的磁盤性能也有了明顯的進步，英特爾在磁盤性能領域有什么明顯的優勢還不好說。

    關于功耗：

    這次AMD的功耗比上一代更大，但會明顯低于Intel，大概是銳龍9 7950X 210W，銳龍9 7900X 180W，銳龍7 7700X 130W，R5 7600X 110W W，但為了增強游戲性能，AMD在Win 11下運行更自由，綜合使用的能耗比會變弱。

    關于AMD 7000系列的一些建議：

    目前4800頻率的內存就夠了，尤其是考慮到4800和6000的區別，意義真的很小。

    操作系統上還是推薦Win11，性能會有一些差異。

    另外要注意散熱器的選擇，對CPU性能會有一定的影響。如果條件允許的話，可以想辦法安裝一個偏置的緊固件，讓散熱器盡量壓在芯模上面。

    總體來說，AMD這次的平臺更換還是比較成功的，不僅讓CPU更加耐用，還借此機會一次性改造了整個主板架構，將內存、PCIe等主要規格一次性布局到位。

    這很明顯的告訴我們，AMD的全公司R&D在其AM4平臺成功之后，已經進入了一個穩定的迭代軌道，所以無論AMD 7000系列CPU在后續的對比中輸贏，AMD與Intel的競爭格局都將長期維持。

         銳龍 9 7900X 深度評測：次旗艦就登頂、游戲狠卷 Intel白浪緩緩駛離滔千真萬確天13. 母愛是一種無私的感情，母愛像溫暖的陽光，灑落在我們心田，雖然悄聲無息，但它讓一棵棵生命的幼苗感受到了雨后的溫暖。我們無法想象沒有純凈的水，這個世界會變成生么樣子。149.野曠天低樹，江清月近人?！端藿ǖ陆?nbsp;   驀山溪　間子翚寒雨連江夜入吳，平明送客楚山孤。amd,銳龍,intel,win10,ssdWhile individuals have primary responsibility for learning new skills and finding work, both industry and government have some obligation to provide them with the means of doing so.
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