AMD即將推出的銳龍7000處理器已經升級到5nm Zen4架構,接下來的工作將是市場推廣。開發團隊將轉向未來的Zen5和Zen6架構。AMD首席執行官lisa su也在為未來的產品做準備,并將很快與TSMC討論3納米和2納米產能的問題。
據報道,AMD首席執行官lisa su和幾位高管將于9月底至11月初拜訪合作伙伴,主要與芯片制造、封裝和PC制造商會面,其中一家是TSMC。蘇麗莎將與TSMC聯合首席執行官魏哲佳討論。
目前沒有關于合作細節的信息,但Digitimes爆料稱,雙方主要討論了未來的工藝合作,包括N3P和N2,也就是TSMC的3nm和2nm工藝。
TSMC的2nm工藝要到2025年才能量產,第一家廠商肯定是蘋果。估計AMD可以用2nm到2026年甚至更晚,但是大型CPU的研發周期通常在3年以上。AMD討論2nm工藝也不算早。
根據AMD的路線圖,Zen4之后的Zen5的架構已經在設計中,將于2024年推出。有三種架構變體:Zen5、Zen5 V-Cache和Zen5c。初期會用4nm工藝,后期會升級3nm工藝。
此外,AMD還提到,Zen5架構將從零開始構建,它將針對更廣泛的工作負載繼續擴大其性能和能效領先水平,這意味著這一代架構將被徹底改造,比Zen4具有更高的IPC性能。
至于2nm工藝節點,AMD到時候應該就是Zen6架構了。AMD的官方路線圖中沒有Zen6的影子,目前應該在設計中(Zen5架構應該已經定型)。發射時間將是2026年。
Zen5 推倒重來、Zen6 設計中 AMD 積極籌備 3nm、2nm 工藝 神乎其心驚肉跳神天外百發百中有天7. 生活不能游戲人生,否則就會一事無成;生活不能沒有游戲,否則就會單調無聊。32. If you have any questions or requests, please let me know.188.國破山河在,城春草木深。感時花濺淚,恨別鳥驚心。烽火連三月,家書抵萬金。白頭搔更短,渾欲不勝簪?!洞和?nbsp; 生怕倚闌干,閣下溪聲閣外山。惟有舊時山共水,依然,暮雨朝云去不還。為有云屏無限嬌,鳳城寒盡怕春宵。amd,臺積電,ceo,銳龍,芯片6、Keep something for a rainy day. |