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    標題 28nm 以下工藝的 300 毫米晶圓 全部被禁？真相扒出來了！
    分類 熱點事件
    內容

    9月15日消息，昨天，Leon Micro通過‘SSE e-interactive’平臺表示：28nm以下工藝中使用的12英寸(300mm)硅片已被納入瓦塞納爾協議?！?

    那么，中國進口的用于28nm以下工藝的300mm硅片是否也受到影響呢？

    63232842b15ec02cac728e78_10242517.jpg據\'上證E互動\'平臺報道，9月14日，有投資者向Leon Wei提問：\'國際五大硅片廠商28nm以下工藝使用的300mm硅片不在國內銷售?！斑@是真的嗎，”

    Leon Wei回應道：“據了解，用于28納米以下工藝的300毫米硅片已被納入瓦塞納爾協議?！?

    注：所謂《瓦森納協定》，又稱瓦森納安排機制，目前有美國、日本、韓國、英國、荷蘭、俄羅斯等42個成員國。雖然“瓦森納安排”規定，成員國自行決定是否發放敏感產品和技術的出口許可證，并在自愿的基礎上向其他成員國通報“安排”的相關信息。但‘安排’實際上完全由美國控制。而中國(大陸)就在‘禁運’之列。

    萊昂微回復發布后不久，有媒體以《證實！對華 28nm 以下大硅片出口管制已納入瓦森納協定》為題報道稱，萊昂微的回應確認《瓦森納協定》半導體晶圓對華出口限制由14nm擴大至28nm(所需晶圓)。

    對此，筆者查閱了2021年12月更新的最新版本《瓦森納協定》，發現該協議中確實存在對300mm (300mm)硅片相關技術的限制。

    63232842b15ec02cac728e79_10242518.jpg在2021年12月出版的《瓦森納協定》中，要求使用“所需技術”對直徑為300mm的硅片進行切割、研磨和拋光，在硅片表面26mm8mm的任何區域內，平整度波動小于等于20nm，邊緣去除小于等于2mm。

    63232842b15ec02cac728e7a_10242518.jpg不過，筆者也發現2019版《瓦森納協定》中也存在這一條款，并沒有新的變化。

    隨后，里昂微董秘辦負責人也通過朋友圈表示：‘公司(在上證所e互動平臺上的回復中)28nm以下是指14nm及以下，不是14nm到28nm。該回復是公司對投資者問題的例行回復，目前情況與2019年相比沒有變化。\'

    63232842b15ec02cac728e7b_10242518.jpg很明顯，這次‘烏龍’是由于李昂偉對問題的回答不準確，媒體沒有進一步核實造成的。

    制造300mm半導體硅片有多難？

    硅片的生產過程主要包括以下步驟：拉晶、切片、研磨、刻蝕、拋光、外延、鍵合、清洗等。在它能被制造成半導體硅晶片之前。其中每一步都有非常高的要求。

    比如在拉晶的步驟之前，首先需要對硅進行提純，經過進一步提純后，就成為純度為99.9999999%到99.9999999% (9-11個九)的超純多晶硅。

    然后在拉晶階段，在應時坩堝中熔化超純多晶硅，加入硼(B)、磷(P)等元素改變其導電性，加入籽晶確定晶體取向，通過單晶生長制成具有特定電功能的單晶錠。

    在這個過程中，需要解決許多問題，例如氧含量和徑向均勻性、雜質控制、OISF控制、銅去除、晶體取向、A缺陷控制、氧沉淀控制、定量電阻、摻雜和徑向均勻性。

    63232842b15ec02cac728e7c_10242518.jpg除了拉晶工藝上的要求，在后續的切片、研磨、刻蝕、拋光、外延、鍵合、清洗等工藝上也有極高的要求。

    國內300 mm半導體硅片企業上海硅業旗下上海新盛的CEO邱慈云曾經說過，300 mm硅片核心技術的歷史就是一個挑戰極限的過程！

    比如晶體需要完美生長，沒有原始缺陷，相當于需要420kg硅單晶棒才能保持鉆石一樣的完美結構。在自然界中，一克拉(200毫克)的鉆石非常罕見；

    在表面清潔度方面，要求顆粒尺寸應小于19nm，僅為PM2.5尺寸的1%；

    平整度方面，要求幾厘米尺度上波動小于10nm，相當于地面波動小于30cm的要求；從上海到北京1000公里的距離；

    在金屬雜質方面，要求表面金屬含量應小于110的7次方原子/cm2，相當于每1000萬個硅原子中有一個金屬原子。

    如果說以上對硅片生產的要求已經在挑戰機器極限，那么如果是先進制造工藝所需的300mm半導體晶片，就更需要全方位追求卓越，在拉晶技術、邊緣缺陷指示、平整度、金屬雜質、檢測與表征的技術支持等方面提出了更高的要求。

    國產300 mm半導體硅片取得突破。

    SEMI的數據顯示，2020年全球半導體硅片市場主要被日本信越(28.0%)、日本精工(21.9%)、中國臺灣省的環球晶圓(15.1%)、韓國SK Siltron(11.6%)和德國Siltronic(11.3%)占據。

    即使是中國大陸最大的半導體晶圓生產商——上海硅業，在全球市場的占有率也只有2.2%左右，但這是上海硅業首次上市。

    63232842b15ec02cac728e7d_10242518.jpg作為國內半導體硅片的龍頭企業，上海硅業旗下的上海鑫盛早在2018年就通過了客戶認證，產量為10萬片/月。同時成功研制出無缺陷晶體；

    2019年，上海新28nm邏輯、3D-NAND存儲正片通過長江存儲認證，第100萬臺產品下線；

    2021年，上海新盛投入二期30萬片/月產能建設，到2021年6月，累計出貨第300萬片300mm硅片產品；

    截至2022年上半年末，300mm硅片累計出貨量已超過500萬片。

    據了解，目前上海硅業產品覆蓋外延片(邏輯器件：14nm以上技術節點全覆蓋，批量供貨；模擬和圖像傳感器件：國內代工廠要求的所有技術節點全覆蓋批量供貨)、拋光晶圓(存儲產品：19nm以上技術節點全覆蓋批量供貨，覆蓋DRAM、NAND、NOR等。)和SOI硅晶片。

    就客戶而言，上海硅業的客戶已經包括TSMC、UMC、格羅方德、意法半導體、Towerjazz等國際芯片廠商，以及SMIC、華虹李鴻、華立微電子、長江存儲、武漢新芯、長信存儲、華潤微等國內各大芯片廠商。

    據上海新盛董事長李煒透露，去年9月曾透露，當時上海新盛的大硅片月出貨量在1萬片以上，客戶有SMIC、華虹、長江存儲等。

    除了上海的硅產業，華中和Leon Micro也在大力開發300mm半導體硅片。

    資料顯示，到2021年底，中環股份300 mm半導體硅片產能為17萬片/月，到2022年底，預計產能約為30-35萬片/月。

    截至目前，萊昂微電子旗下金瑞鴻微電子(衢州)有限公司已建成300mm硅片15萬片/月的生產能力，是從單晶拉制到硅拋光的完整生產線，其中10萬片/月可在拋光片的基礎上加工成硅外延片。

    此外，Leon Wei還于今年3月收購了嘉興郭靖半導體(已更名為金瑞鴻微電子(嘉興)有限公司)。嘉興公司的規劃產能仍在按計劃推進，預計2023年底形成一期15萬片/月的產能。這部分產能是從單晶拉制到硅拋光的完整生產線。

    然而，無論是從技術實力還是生產力來看，上海的硅產業仍然是中國300mm半導體硅片的領導者。

    綜上所述，目前14nm以上邏輯器件和19nm以上存儲器件所需的300mm半導體硅片在國內已經實現了突破，產能也在快速增加，因此

        28nm 以下工藝的 300 毫米晶圓 全部被禁？真相扒出來了！龍鳥千奇百怪語花香躍鳳鳴39. 我不能永遠披著白紗，踏著花瓣，走向紅毯盡處的他，當我們攜手走下紅毯，迎人而來的是風是雨，是風雨聲中惻惻的哀鳴。但無論如何，我已舉步上路。敬盼早日回復。390.長亭外，古道邊，芳草碧連天。晚風拂柳笛聲殘，夕陽山外山。 天之涯，地之角，知交半零落。一觚濁酒盡余歡，今宵別夢寒。李叔同《 送別》    生查子　晏幾道波瀾誓不起，妾心井中水。半導體,長江存儲,中環股份,芯片,中芯國際36、Behind the mountains there are people to be found.
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    更新時間：2025/7/8 0:12:34
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